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重庆邮电大学2024年5月政府采购意向

预告-招标预告

重庆 -重庆-重庆市

发布时间： 2024年04月24日

摘要信息

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代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

招标详情

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***********公司企业信息

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将重庆邮电大学 2024年5月采购意向公开如下：

序号采购项目名称需求调查概况预算金额（万元）预计采购时间备注

芯片晶圆代工

三安集成氮化镓工艺流片及测试，采用 GaN HEMT N25PA13 或更高的GaNHEMTN15PA11工艺流片，技术规格： 1) 适用于 28V 分立式 MCM 和 MMIC 器件应用 2) 16 个掩模层：14 个正面层和 2 个背面层 RCID 是可选层 3) 双场板：栅极和源极连接场板MIM电容、薄膜电阻器、外延层电阻器 4) 75 um 背面研磨厚度 5) 独立软件软件/操作系统结构 6) DC Performance a. Max trans-conductance @ VDS=10V Gmmax=350 mS/mm b. Drain current @VGS=2V, VDS=10V IDC_max=1220 mA/mm c. On-state contact resistance Ron=1.8 Ω*mm d. Pinch-off voltage @ VDS=10V，ID=1mA/mm Vp=-3.4 V e. Breakdown voltage @ VGS=-8V, ID=0.5mA/mm BVDS>85 V f. Breakdown voltage @ VGS=-8V, ID=1mA/mm BVDS>>120 VBVDS 7) S-Parameter a) 测试条件：Gate width: 6x100um device @ CW SP bench; Bias : Vd=28V, Idq=100mA/mm

65.00

2024年5月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

重庆邮电大学

（略）

招标进度跟踪

2024-04-24

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